瞄准集成电路发展战略需求,团队聚焦先进智能计算芯片的关键技术研究，包括深纳米集成电路工艺、核心器件、物理模型、可靠性、DTCO设计技术协同优化、EDA实现及电路设计等，已形成具有产学研合作特色的科研优势。主持/参与国家02重大专项子课题、国家自然科学基金、上海市集成电路专项，“探索者计划”等科研项目50余项。在Nature、Nature Nanotechnology、ISSCC、JSSC、lEEE EDL、lEEE TED等集成电路相关权威期刊及会议上发表学术论文120余篇，申请发明专利90余项，已授权40余项。与上海集成电路研发中心(ICRD)、华力微电子、华虹宏力、华为海思等集成电路设计、制造、EDA头部企业保持长期密切的产学研合作，系统参与130/90/55/40/28/22/14/22/7-5nm节点及特色功率器件模型开发，相关成果已实现技术转移，助力国有集成电路技术进步。专注及特长领域包括：(1) 先进工艺核心器件设计，(2) 有源/无源器件及功率器件建模提参；（3）可靠性表征、建模及EDA实现; (4) 人工智能辅助EDA设计，(5) 超高速电路设计; (6) 高能效芯粒互联接口；(7)调理电路及功率器件驱动设计。
团队教师主讲的《半导体器件原理与仿真》、《数字集成电路设计》课程获评上海市一流本科课程，指导研究生多次获得研究生创芯大赛、全国大学生集成电路创新创业大赛全国一等奖、二等奖；毕业学生多加入华为海思、NVIDIA、AMD、OPP0、Cadence、Synopsys、华大九天、概伦电子、华力微电子、ICRD、华虹宏力等集成电路头部企业，从事集成电路核心技术研发工作。
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