科学研究

国家02重大科技专项，“20 纳米平面体硅工艺及 22 纳米 FDSOI 工艺”子项目——”后道互连模型“，2017/01~2021/06，制造企业合作攻关，已结题

发布时间：2025-09-05浏览次数：10文章来源：华东师范大学通信与电子工程学院

国家02重大科技专项，“20 纳米平面体硅工艺及 22 纳米 FDSOI 工艺”子项目——”后道互连模型“，2017/01~2021/06，制造企业合作攻关，已结题

上一篇：下一篇：