2024年12月3日，通信与电子工程学院党委书记夏冰带队，副书记王山玲、副院长张润曦、副教授吕良剑、团委书记辅导员祝菲尔一行前往奉加科技（上海）股份有限公司会商交流，受到奉加集团董事长吴江枫、总经理卢迪、研发中心负责人杨中奇、行政负责人王雨欣等的热情接待。
通信与电子工程学院一行拜访奉加科技（上海）股份有限公司
吴江枫首先对夏冰一行的到来表示热烈欢迎。他谈到，过去一年里，奉加科技和华东师大通信与电子工程学院（集成电路科学与工程学院）事业都取得显著成效，奉加科技一直致力于与高校建立紧密的合作关系。卢迪介绍了公司的核心产品和经营情况，解析了奉加微电子在无线通信芯片和智慧物流应用场景方面的专业优势，并展示了公司的最新创新成果。夏冰重点介绍了集成电路科学与工程学院的最新发展情况，以及集成电路产教融合人才培养情况，并期待与企业共同为集成电路人才培养贡献力量。
交流环节中，双方还就集成电路行业的发展趋势、人才需求以及科研合作的可能性进行了深入探讨，在集成电路专项班等联合人才培养项目、通信芯片等前沿科研领域的深度合作方面达成了多项共识。
交流现场
奉加科技2023年在通信与电子工程学院（集成电路科学与工程学院）设立了“奉加专项基金”，并成为学院品牌实践项目“芯人才·影子工程师计划”的支持单位。活动现场，夏冰代表学院向支持学院人才培养工作的吴江枫、卢迪等颁发了“生涯导师”聘书。
