聚焦集成电路材料与微纳器件的可靠性研究。在后摩尔时代，紧跟国际半导体器件路线图（ITRS）、围绕国家战略、集成电路重大需求，一方面，在“先进器件持续缩微“路线上，面向28nm/14nm/3nm工艺代器件，采用原位表征技术，结合EDA的MSCO“材料-器件-芯片-系统协同技术”，开展材料-器件可靠性的研究；另一方面，在“超越摩尔先进器件”路线上，采用原位感知技术，面向极端环境，尤其是医疗场景中需要植入式、柔性电子器件的环境，开展芯片-系统级可靠性研究。

       学术成果方面，在VLSI、JSSC、Nat. Comm.、Science、Nat. Nano.、Adv. Mat.、IEEE EDL、IEEE TED等期刊发表论文200余篇。承担科技部重大研究计划课题（973）、国家基金委重点项目课题、上海市科委基础重点项目、重大研究计划项目等在内的国家和省部级课题30余项。应邀在相关领域国际会议上做大会报告、特邀报告等10余次。

       教书育人方面，获得教育部产学合作协同育人项目、上海市一流本科课程等。指导学生完成全国挑战杯、互联网+、集创赛等，多名学生获得国家奖学金、上海市优秀毕业生。学生毕业后进入北大、清华、交大、复旦、东南大学攻读博士学位深造，就业前往中电科集团、商飞、华为海思、华大九天等相关企事业单位可靠性部门.

       社会服务方面，拥有国家重大人才工程、中国科协青年托举工程、曙光学者、东方学者、上海市启明星、上海市三八红旗手、上海市脑计划求索学者、上海市超级博士后等。在国内外多个学术团体任职，包括：IEEE国际集成电路物理失效分析会议技术委员会委员，CSTIC集成电路技术大会技术委员会委员。    

代表性论文

[1] Z. Dong, Z. Sun, X. Yang, X. Li, Y. Xue, C. Luo, P. Cai, Z. Wang, S. Wang, Y. Zhang, C. Wang, P. Ren, Z. Ji, X. Wu*, R. Wang*, and R. Huang, "Catching the missing EM consequence in soft breakdown reliability in advanced FinFETs: Impacts of self-heating, on-state TDDB, and layout dependence", 2023 IEEE Symposium on VLSI Technology (VLSI), (2023). 集成电路顶会     

[2] H. Ren, L. Lyu, B. Chen, W. Gong, X. Wu, and C.J. Shi, "A -104-dBm sensitivity interference-tolerant ULP receiver with shared wireless LO and envelope-tracking mixer", JSSC, (2024). 集成电路顶刊    

[3] X. Liu#, T. Xu#,X. Wu#, Z. Zhang, J. Yu, H. Qiu, J. H. Hong, C.H. Jin, J. X. Li, X. R. Wang, L. T. Sun, and W.L. Guo, "Top–down fabrication of sub-nanometer semiconducting nanoribbons derived from molybdenum disulfide sheets", Nat. Commun., 4, 1776, (2013).    

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