报告题目: 智能传感器设计：从模块化到一体化
报告人：唐中
主持人：徐珑 副教授
时间：3月20日 11：15-12：00
地点：信息楼133
报告人简介：
唐中博士本科和博士毕业于浙江大学，2019年至2020年在荷兰埃因霍温理工大学进行博士联合培养，2020年至2023年在荷兰代尔夫特理工大学担任博士后研究员，研究方向为高性能模拟及数模混合集成电路设计。现为杭州万高科技股份有限公司模拟设计经理。其博士论文入选中国电子学会优秀博士论文奖，研究成果发表和录用集成电路知名期刊或会议30余篇，包含会议ISSCC 7篇以及期刊JSSC 4篇。
报告内容简介：
集成电路的发展使得各类智能传感器的集成度不断增加，成本不断降低。然而由于应用环境复杂多变，所需要的传感器接口电路性能各异，如何结合具体应用需求设计最具“性价比”的智能传感器电路具有重要的研究意义和工程价值。本次报告将结合典型的CMOS温度传感器和电流传感器，探讨智能传感器接口电路的两种常用设计方法，通过实例来分析各自优缺点以及未来发展方向。
